Aufbau und Verbindungstechnik

Die Aufbau- und Verbindungstechnik nimmt im Rahmen zukünftiger Produkte und insbesondere bei Smart Sensor Systemen eine Schlüsselfunktion ein. Sie bestimmt weitgehend die Funktionalität, Qualität und Wirtschaftlichkeit elektronischer Systeme. Zudem wird ihre Bedeutung zukünftig durch steigende Anforderungen und durch die erweiterte Integration von Mikro- und Nanoelektronik in Produkte unseres täglichen Lebens weiter wachsen. In vielen Sensor- bzw. Systementwicklungen spielt das „Packaging“ also das Wissen über Aufbau- und Verbindungstechnologien eine kritische Rolle für die Performance des gesamten Systems. Aufgrund ihrer Rolle als „linking“ Technologie zwischen Nano-, Mikro- und Makrowelt ist dieser Forschungsbereich ein unverzichtbarer Baustein am Weg zur Produktentwicklung.

Forschungsfelder

Die strategische Forschung befasst sich insbesondere mit dem Thema Rapid Prototyping. Ziel ist die Entwicklung neuer Herstellungstechnologien (z.B. auf Druckbasis) bzw. die Reduktion von Entwicklungszeiten aufgrund des Wegfalls hochkomplexer Halbleiterprozesse. Die dafür vorgesehene Infrastruktur mit Reinräumen bietet dafür eine wesentliche Forschungsgrundlage. Die geplanten Forschungstätigkeiten strukturieren sich nach drei Forschungsschwerpunkten:

• Funktionale Verbindungstechnologien
• Aufbau- und Verbindungstechnologien
• Heterogene Integrationskonzepte

Forschungsprojekte

Folgende Projekte führt  ASSIC in diesem Forschungsbereich durch:

1. Waferlevel Packages
2. System in Package
3. Multifunctional Integrated Systems
4. Harsh Environment Sensors
5. Advanced Packaging Technologies